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玉米果皮研究概述
Research Summary on Pericarp Thickness of Maize
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]吉林省延边农科院,吉林龙井133400 [2]河北省承德市农科所,河北承德067000
年 份：2011
卷 号：19
期 号：1
起止页码：146-147
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAB、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：玉米果皮是子粒的重要组成成分,具有保护子粒免受物理和生物损伤的作用,特别是对保护种子活性、活力有非常重要的意义。玉米果皮与玉米的商品品质、营养品质、食用品质相关联,尤其是与甜玉米及糯玉米的适口性、爆裂玉米爆花品质有着非常密切的关系。玉米果皮厚薄受数量基因控制,所涉及的基因数有3～8个,因品种的不同而存在差异。
关 键 词：玉米 果皮 厚度
分 类 号：S513]
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