期刊文章详细信息
提高IC框架材料C19400性能的几个途径
The Primary Ways to upgrade Performance of C19400 lead Frame Copper Alloy
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中铝华中铜业有限公司,湖北黄石435005
年 份：2011
卷 号：40
期 号：1
起止页码：7-10
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：根据Cu-Fe相图,Fe在Cu中溶解度变化和合金成份特点,通过减少热轧道次,来保证合金的固溶效果,同时增加基体中Sn含量,提高IC的强度和抗软化能力;采取钟罩炉二次分级时效退火,提高电导率。经过多批次生产实践,材料性能完全满足客户要求。
关 键 词：IC框架材料 热轧道次 SN 二次分级时效 强度 电导率
分 类 号：TG146[材料类]
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