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回流焊缺陷成因及其解决对策的研究
Study on Causes and Solutions of Defects During Reflow Soldering
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆城市管理职业学院信息工程学院,重庆401331
年 份：2011
卷 号：40
期 号：1
起止页码：149-151
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。
关 键 词：回流焊 表面贴装技术 焊接缺陷
分 类 号：TG441.7]
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