文献类型：期刊文章

作　　者：方亮[1,2] 钟前刚[1] 何建[1] 刘高斌[1] 李艳炯[1] 郭培[1]

机构地区：[1]重庆大学应用物理系,重庆400044 [2]重庆大学光电技术及系统教育部重点试验室,重庆400044

出　　处：《材料导报》

基　　金：重庆市科技攻关计划基金(CSTC2009AC4187);重庆大学"211工程"三期创新人才培养计划建设项目(S-09109);重庆大学大型仪器设备开放基金资助(2010063072)

年　　份：2011

卷　　号：25

期　　号：2

起止页码：130-134

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优。

关 键 词：LED 铝基板 阳极氧化 热阻 厚度 绝缘电阻率  

分 类 号：TB43]