期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]江西理工大学机电工程学院,江西赣州341000 [2]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640
年 份:2011
卷 号:30
期 号:2
起止页码:1-4
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:现有商业化压力传感器绝大多数工作在常温条件下,工作温度高于200℃者尚不多见,远不能满足高温下的压力测量要求,因此对高温压力传感器的研究成为必然。论述了国内外几类高温压力传感器的研究进展、关键技术及应用情况,并探讨了主要存在的问题和未来的发展趋势。
关 键 词:高温压力传感器 多晶硅 碳化硅 声表面波 光纤
分 类 号:TH7[仪器类]
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