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期刊文章详细信息

耐高温压力传感器研究现状与发展    

Research status and progress of high-temperature resistance pressure sensors

  

文献类型:期刊文章

作  者:张晓莉[1] 陈水金[2]

机构地区:[1]江西理工大学机电工程学院,江西赣州341000 [2]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640

出  处:《传感器与微系统》

年  份:2011

卷  号:30

期  号:2

起止页码:1-4

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:现有商业化压力传感器绝大多数工作在常温条件下,工作温度高于200℃者尚不多见,远不能满足高温下的压力测量要求,因此对高温压力传感器的研究成为必然。论述了国内外几类高温压力传感器的研究进展、关键技术及应用情况,并探讨了主要存在的问题和未来的发展趋势。

关 键 词:高温压力传感器 多晶硅 碳化硅 声表面波 光纤

分 类 号:TH7[仪器类]

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引证文献:

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同被引文献:

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