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期刊文章详细信息

压力促进氧化石墨烯水热还原反应的机理    

Mechanism of Pressure-Accelerated Solvothermal Reduction of Graphene Oxide

  

文献类型:期刊文章

作  者:常艳丽[1] 陈胜[1] 曹傲能[1]

机构地区:[1]上海大学环境与化学工程学院纳米化学与生物学研究所,上海200444

出  处:《上海大学学报(自然科学版)》

基  金:国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2009CB930200);上海市重点学科建设资助项目(S30109)

年  份:2010

卷  号:16

期  号:6

起止页码:577-581

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:研究水相中氧化石墨烯(graphene oxide,GO)在敞口容器和密闭容器中的水热还原过程,发现氧化石墨烯还原后更容易通过超声破碎成小片.原子力显微镜(atomic force microscopy,AFM)和动态光散射(dynamic lightscattering,DLS)结果表明,密闭容器中产生的压力不仅能促进氧化石墨烯的还原,而且可使其在超声处理后破碎形成尺寸更小、分布更窄、适合生物医药应用的石墨烯纳米小片.红外(infrared,IR)光谱结果表明,加压和常压下还原的氧化石墨烯的C=O伸缩振动峰和O—H弯曲振动峰没有明显区别,但加压下环氧键C—O—C伸缩振动峰明显减弱.据此推测,氧化石墨烯水热还原的机理是压力促进环氧键转化为C—OH,这一开环反应为水分子参加加成反应,加压有利于反应的进行.开环反应产物进一步以CO_2形式脱除而形成缺陷,氧化石墨烯在超声处理后沿缺陷断裂,从而得到尺寸更小的石墨烯片.

关 键 词:氧化石墨烯 水热还原  压力  环氧基

分 类 号:TQ127.1]

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同被引文献:

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