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期刊文章详细信息

半导体器件热特性的电学法测量与分析  ( EI收录)  

Measurement and Study on Thermal Characteristics of Semiconductor Devices by Electrical Method

  

文献类型:期刊文章

作  者:冯士维[1] 谢雪松[1] 吕长志[1] 张小玲[1] 何焱[1] 沈光地[1]

机构地区:[1]北京工业大学电子工程系

出  处:《Journal of Semiconductors》

基  金:北京市科技新星培养计划

年  份:1999

卷  号:20

期  号:5

起止页码:358-364

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、EI(收录号:2000215118160)、IC、INSPEC、JST、RSC、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用电学法测量器件的温升、热阻及进行瞬态热响应分析是器件热特性分析的有力工具.本文利用电学法测量了GaAsMESFET在等功率下,加热响应曲线随电压的变化,并通过红外热像仪测量其温度分布,结果表明电学法测得的平均温度与温度分布有很大关系.理论计算也表明了这一点.在等功率条件下,电学平均温度随着温度分布趋于均匀而减少.该方法可用来判断器件的热不均匀性.

关 键 词:半导体器件 热特性 电学法 测量  

分 类 号:TN307]

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同被引文献:

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