文献类型：期刊文章

作　　者：汪海平[1,2] 容敏智[2] 章明秋[2]

机构地区：[1]江汉大学化学与环境工程学院,武汉430056 [2]聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室中山大学材料科学研究所,广州510275

出　　处：《化学进展》

基　　金：国家自然科学基金项目(No.20874117;50573093;U0634001)资助

年　　份：2010

卷　　号：22

期　　号：12

起止页码：2397-2407

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000285795300014)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000285795300014)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：微胶囊填充型自修复聚合物及其复合材料是近年来高分子科学界的研究热点之一。本文介绍了含有微胶囊聚合物复合材料自修复的概念和机理,综述了近5年来针对不同基体材料的微胶囊自修复研究情况,包括环氧树脂、乙烯基酯树脂、纤维增强环氧树脂复合材料、弹性体以及聚甲基丙烯酸甲酯等基体材料。本文同时介绍了微胶囊的芯材和壁材、微胶囊的粒径、修复时间和压强等因素对复合材料自修复性能的影响,以及自修复效果的评价方法。最后对微胶囊填充型自修复聚合物及其复合材料的研究前景进行了展望。

关 键 词：智能材料  自修复 聚合物复合材料 微胶囊 裂纹  

分 类 号：O633] TB381[化学类]