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期刊文章详细信息

科技与金融的结合    

  

文献类型:期刊文章

作  者:王伟中[1] 房汉廷[2] 邵学清[3] 楼健人[4] 李希义[3]

机构地区:[1]科学技术部 [2]科技部科技经费监管服务中心 [3]中国科学技术发展战略研究院 [4]杭州市科技局

出  处:《中国科技论坛》

年  份:2010

期  号:12

起止页码:5-9

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CSSCI、CSSCI2010_2011、JST、NSSD、RCCSE、RWSKHX、ZGKJHX、核心刊

摘  要:经过20多年的发展,我国科技资源和金融资本逐渐走向融合,建立了科技和金融的合作机制。我国陆续出台了创业风险投资、科技担保、科技贷款、科技保险、多层次资本市场等政策,让金融资本参与创新活动、分散科技创新的风险、分享科技创新收益,促进科技企业的发展。本刊编辑部邀请了相关领域的专家学者展开讨论。

关 键 词:科技资源 金融 资本市场 风险投资 科技创新  合作机制  科技企业  专家学者

分 类 号:F124.3]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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