期刊文章详细信息
Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 ( EI收录)
Research Progress on Sn-Bi-based Low-temperature Pb-free Solder Alloys
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南大学应用物理系,长沙410082
年 份：1999
卷 号：13
期 号：3
起止页码：23-25
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊
摘 要：综述了Sn-Bi合金系的微观结构、润湿特性、物理及机械性能的研究进展,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待改善的性能,采用合金化等手段可使此合金系发展为理想的低温钎焊用无铅焊料。
关 键 词：无铅 焊料 微观结构 机械性能 低温 锡铋合金
分 类 号：TG421]
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