文献类型：期刊文章

作　　者：邓安强[1] 樊静波[1] 谭占秋[2] 范根莲[2] 李志强[2] 张荻[2]

机构地区：[1]宁夏大学机械工程学院,银川750021 [2]上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200240

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》

基　　金：宁夏自然科学基金资助项目(NZ0918);国家民委粉体材料与特种陶瓷重点实验室开放基金(0902)

年　　份：2010

卷　　号：30

期　　号：5

起止页码：56-61

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料受到了广泛的关注。综述了金刚石/铜复合材料作为电子封装材料的国内外研究现状,介绍了金刚石/铜复合材料的制备工艺,并从材料科学的原理综述了该复合材料主要性能指标(热导率)的影响因素,同时对金刚石/铜复合材料的界面问题进行了分析,最后对金刚石/铜复合材料的未来应用进行了展望。

关 键 词：金刚石/铜  复合材料 电子封装 热导率 界面  

分 类 号：TQ164]