期刊文章详细信息
飞秒激光加工SiC的烧蚀阈值及材料去除机理 ( EI收录)
Ablation Threshold and Material Removal Mechanisms of SiC Processed by Femtosecond Laser
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]哈尔滨工业大学精密工程研究所,哈尔滨150001 [2]哈尔滨工业大学可调谐(气体)激光技术国家级重点实验室,哈尔滨150080
基 金:国家自然科学基金(50675051);'高档数控机床与基础制造装备'科技重大专项(2009ZX04001-101);中国博士后科学基金(20090451006)资助项目
年 份:2010
卷 号:46
期 号:21
起止页码:172-177
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20105113512647)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:超短脉冲激光微加工技术以其独特的优势,尤其是对硬脆难加工类宽带隙材料的精密处理,而使其成为微结构加工中的研究热点。利用飞秒激光微加工系统对宽带隙材料SiC的烧蚀特性进行理论和试验研究。应用扫描电子显微镜、原子力显微镜和光学显微镜等检测技术对样品的烧蚀形貌进行检测,以分析烧蚀区域的形貌特征及微结构质量。依据烧蚀孔径和入射脉冲激光能量之间的函数关系,得出SiC材料的烧蚀阈值为0.31J/cm2,并估算出光束的束腰半径为32μm。研究脉冲数目、重复频率和入射激光功率等对加工微结构形貌的影响规律,根据试验参数加工出形状规则的微孔结构,并对微结构的烧蚀形貌及材料的去除机理进行分析,为实现微结构的精密加工提供了重要的指导。
关 键 词:飞秒激光 SIC 烧蚀阈值 材料去除机理
分 类 号:TN249]
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