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期刊文章详细信息

大功率LED封装用加成型硅橡胶研制    

  

文献类型:期刊文章

作  者:周魏华[1] 陈义旺[1] 徐镇田[1]

机构地区:[1]南昌大学高分子研究所,江西南昌330031

出  处:《中国科技成果》

基  金:长江学者和创新团队发展计划(IET0730).

年  份:2010

期  号:21

起止页码:80-80

语  种:中文

收录情况:JST、普通刊

摘  要:大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点,被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件。传统的LED封装材料为环氧树脂,但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳,不能满足大功率LED的封装要求,有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能,非常适合大功率LED的封装。

关 键 词:大功率LED LED封装 加成型硅橡胶 性能稳定  环氧树脂  耐辐射性能 有机硅材料 发光效率

分 类 号:TM923.48]

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同被引文献:

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