文献类型：期刊文章

作　　者：任芳[1] 任鹏刚[1] 狄莹莹[1]

机构地区：[1]西安理工大学印刷包装工程学院包装工程系,西安710048

出　　处：《化工新型材料》

年　　份：2010

卷　　号：38

期　　号：10

起止页码：94-97

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、核心刊

摘　　要：采用碳化硅(SiC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了SiC用量及粒径对材料热导率、体积电阻率和介电常数、力学性能以及热稳定性的影响。结果表明:随着填料用量的增加,热导率、介电常数升高,而力学性能下降。在碳化硅用量为50%时,材料的热导率、介电常数、体积电阻率、拉伸强度分别为1.15 W/m K、4.182、4.51×1013Ω.cm、6.3MPa。此外,不同粒径大小的碳化硅粒子配合使用比单一粒径填充更能提高份额和材料的导热性能。

关 键 词：线性低密度聚乙烯 碳化硅 热导率 介电常数 粉末混合  

分 类 号：TB332[材料类]