期刊文章详细信息
LED封装技术及荧光粉在封装中的应用
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川新力光源有限公司发光材料研发中心
年 份：2010
期 号：3
起止页码：19-21
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其它器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外，封装还可以提高LED芯片的出光效率，
关 键 词：LED封装 封装技术 荧光粉 芯片电路 电极连接 应用 外部电路 封装外壳
分 类 号：TN405.94]
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