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聚晶金刚石复合片残余热应力的影响因素
Analysis of the influencing factors of residual thermal stress of polycrystalline diamond compact
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]武汉理工大学机电工程学院,湖北武汉430070 [2]武汉理工大学高温高压物理研究所,湖北武汉430070
年 份:2010
卷 号:38
期 号:5
起止页码:67-70
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:残余热应力是影响聚晶金刚石复合片(PDC)性能好坏的最重要因素之一。考虑聚晶金刚石层(PCD)与硬质合金层厚度比以及PDC压制过程中烧结温度的波动对聚晶金刚石复合片残余热应力的影响,在ANSYS中建立PDC模型,运用热-结耦合法分析PDC的残余热应力。计算表明,随着PCD层与硬质合金层厚度比由0.067增加到0.333,PCD层表面中心的压应力由1.61 GPa降低到380 MPa,PCD层最大径向压应力由1.61 GPa降低1.03 GPa左右,而PCD层边缘靠近界面附近最大轴向拉应力逐渐增大;随着PDC压制过程中烧结温度由1 000℃升高到1 500℃,PCD层的最大径向压应力、最大轴向拉应力以及最大剪应力等均逐渐增大。认为,在研究PDC合成新工艺过程中,应在保证PDC使用寿命的前提下尽量降低PCD层与硬质合金层厚度比;必须尽量切断原材料以及人为操作对温度的影响。
关 键 词:聚晶金刚石复合片(PDC) 烧结温度 残余热应力
分 类 号:TQ164.9]
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