期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]华中理工大学电子科学与技术系
年 份:1999
卷 号:27
期 号:4
起止页码:43-45
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX1996、CSCD、CSCD2011_2012、核心刊
摘 要:采用MIS模型进行VDMOS器件多级场板终端结构的设计并通过二维数值计算对MIS模型进行了修正,在工艺上首次引入聚酰亚胺/SiO2复合介质层进行多层布线,形成阶梯形场板,使VDMOS器件的终端耐压量BV≥700V.
关 键 词:VDMOS 阶梯形场板 高压场控器件 终端结构
分 类 号:TN386.1]
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