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期刊文章详细信息

Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接纵折牙后的应力分析    

Stress analysis of Clearfil SE Bond and Super Bond C and B in splicing the vertically fractured tooth

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐永佳[1] 俞立英[1] 陈琼[1] 王淑敏[1] 熊焕国[2]

机构地区:[1]复旦大学附属华山医院口腔科,上海200040 [2]上海第二工业大学机械工程系,上海201209

出  处:《国际口腔医学杂志》

年  份:2010

卷  号:37

期  号:5

起止页码:525-529

语  种:中文

收录情况:CAS、CSA、CSA-PROQEUST、IC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:目的指导折裂牙粘接材料的选择。方法以美国商用有限元系统ALGOR软件建立下颌第一磨牙纵折三维有限元模型,分别以Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接折裂牙,而后施加垂直和倾斜载荷以获取折裂牙的应力分布情况。结果纵折牙粘接回植后承受的应力及其变化趋势接近于健康牙;而以Clearfil SE Bond粘接治疗的牙体,承受应力变化的能力优于Super Bond C和B。结论纵折牙回植应选用与牙本质弹性模型更为接近的粘接材料。

关 键 词:纵折牙 三维有限元 生物力学分析

分 类 号:R783.1[口腔医学类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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