文献类型：期刊文章

作　　者：陈勇[1,2,3] 傅邱云[1] 张航航[1] 张波[1]

机构地区：[1]华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074 [2]湖北大学物理学与电子技术学院,湖北武汉430062 [3]湖北大学铁电压电材料与器件湖北省重点实验室,湖北武汉430062

出　　处：《华中科技大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家高技术研究发展计划资助项目(SQ2008AA03Z4471960)

年　　份：2010

卷　　号：38

期　　号：9

起止页码：35-37

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20104313323909)、IC、INSPEC、JST、MR、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：针对正温度系数热敏电阻(PTCR)片式化技术对陶瓷晶粒尺寸提出的较高要求,利用固相法制备PTCR,结合提高施受主掺杂比(n(Y∶Mn)>21效果明显),高温预烧(1 220℃),低温烧结(1 300℃)等方法抑制晶粒长大;制备出平均晶粒尺寸小于2μm,室温电阻率为205Ω.cm,升阻比为4.082×104的BaTiO3基多层片式细晶PTC陶瓷,使多层片式PTCR产业化成为现实.

关 键 词：正温度系数热敏电阻(PTCR)  固相法 BATIO3 细晶  多层  高施主  

分 类 号：TP702] G434]