文献类型：期刊文章

作　　者：刘平[1] 康布熙[2] 曹兴国[2] 黄金亮[1] 顾海澄[1]

机构地区：[1]西安交通大学材料学院,西安710049 [2]洛阳工学院材料系,洛阳471039

出　　处：《金属学报》

年　　份：1999

卷　　号：35

期　　号：6

起止页码：561-564

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：1999084756369)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用单辊快速凝固的方法制备Cu—Cr合金微晶薄带．经适当的时效处理，可以在导电率不降低的前提下．显著提高合金的强度和硬度．强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成．共格硬化效果与采用Gerold公式计算的结果非常接近．与常规固溶处理的Cu—Cr合金相比，峰值硬度提高了1．6倍．其中27％由细晶强化产生，73％则由时效析出的并格强化提供．固溶强化和空位强化对快速凝固Cu—Cr合金强度和硬度影响不大。

关 键 词：快速凝固 共格强化效应  铜铬合金

分 类 号：TG146.11[材料类]