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期刊文章详细信息

低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术  ( EI收录)  

Fabrication and detection technique of fused silica substrate with extremely low subsurface damage

  

文献类型:期刊文章

作  者:马彬[1,2,3] 沈正祥[1,3] 张众[1] 贺鹏飞[2] 季一勤[3] 刘华松[1,3] 刘丹丹[3] 王占山[1]

机构地区:[1]同济大学精密光学工程技术研究所,上海200092 [2]同济大学航空航天与力学学院,上海200092 [3]天津津航技术物理研究所天津市薄膜光学重点实验室,天津300192

出  处:《强激光与粒子束》

基  金:国家自然科学基金项目(10825521);上海市科委基金项目(07DZ22302);上海市博士后科研资助计划(10R21416000);江苏省现代光学技术省重点实验室开放课题(KJS0901)

年  份:2010

卷  号:22

期  号:9

起止页码:2181-2185

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20104113283133)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件。针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系。根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底。

关 键 词:亚表面损伤层 共焦显微成像  光散射 化学腐蚀 刻蚀速率

分 类 号:TN244]

参考文献:

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同被引文献:

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