期刊文章详细信息
模块导热板粘接新技术
A New Bonding Technique of Module Heat Conduction Plate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]航空工业总公司第631研究所
年 份：1999
卷 号：20
期 号：3
起止页码：31-32
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：采用正交设计试验，确定了利用Ｋａｐｔｏｎ胶膜粘接模块的最佳工艺条件，并对粘接样品各项性能进行了测试。
关 键 词：正交设计 胶膜 粘接 工艺 模块 导热板 印制板
分 类 号：TN710.05] TQ437.6]
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