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电镀金刚石钻头电镀机理的探讨
Discussion on the electroplate mechanism of electroplated diamond bit
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国地质大学(武汉)勘建学院
年 份：1999
卷 号：11
期 号：2
起止页码：73-75
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、普通刊
摘 要：着重阐述了电镀金刚石钻头中人造金刚石电镀包镶机理、电镀液主盐硫酸镍的选择及胎体镀层合金金属共沉积的形成机理与条件。
关 键 词：电镀金刚石钻头 键价结合 共沉积 金刚石钻头
分 类 号：P634.41]
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