文献类型：期刊文章

作　　者：王文芳[1] 许少凡[1] 应美芳[1] 王成福[1] 褚道葆[2] 颐家山[2] 陈发华[2]

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程系 [2]安徽师范大学有机化学研究所

出　　处：《机械工程材料》

基　　金：国家自然科学基金;安徽省教委资助

年　　份：1999

卷　　号：23

期　　号：2

起止页码：41-43

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段，对化学镀铜的石墨粉与铜粉混合制备成的复合材料的组织、性能、工艺进行了研究。结果表明，在平均粒度４—６μｍ石墨表面能均匀地涂覆金属铜，并且在压制压力、烧结温度合适的条件下，复合材料的组织均匀，致密性好，石墨在基体中弥散分布，金属铜形成细小的三维网状搭接。这种组织形态使材料的导电性及强度明显提高，特别是电阻率较国内成分相近的市售商品牌号降低４５％。

关 键 词：复合材料 导电性 组织结构  铜 石墨 化学镀

分 类 号：TB333[材料类] TM241.051]