文献类型：期刊文章

作　　者：亢世江[1] 吕玉申[1] 陆军芳[1]

机构地区：[1]河北工业大学材料系

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：河北省科委资助

年　　份：1999

卷　　号：35

期　　号：2

起止页码：77-80

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：1999494857757)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对金属冷压焊的结合机理，采用中子活化、电镜扫描、光谱分析等测试手段对金属冷压焊接头界面原子扩散行为进行了综合试验测定，发现在所测试的冷压焊接头中不存在异种金属间的相互扩散行为。进一步对冷压焊接头界面区的透射电镜观察分析表明：接头界面区是由挤压碎化的细晶构成，碎化的细晶在界面处相互咬合增加了相焊金属间物理接触面积，形成碎化细晶之间的晶间结合，无需金属原子间的扩散就能实现结合。根据上述分析结果，实现了非共格金属间及液相、固相不相溶金属间的对接冷压焊。

关 键 词：冷压焊 扩散行为  结合机理  金属

分 类 号：TG453.4]