期刊文章详细信息
光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究
Study of FBG Sensor Package Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]武汉纺织大学机电工程学院,湖北武汉430073
基 金：湖北省数字化纺织装备重点实验室基金资助项目(DTL200602);武汉科技学院青年基金资助项目(20073213)
年 份：2010
卷 号：32
期 号：4
起止页码：534-538
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CSA、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：光纤布喇格光栅传感器的应变、温度交叉敏感特性是影响实用化的关键因素,封装是解决这一问题的主要手段。该文通过对比保护性封装、增敏性封装和温度补偿(或分离)等3种光纤布喇格光栅传感器封装的形式与各自的优缺点和应用场合,探讨了光纤布喇格光栅传感器的封装要点和需要注意的问题。
关 键 词：光纤布喇格光栅 传感器 封装
分 类 号：TP212.4]
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