文献类型：期刊文章

作　　者：仇中军[1] 周立波[2] 房丰洲[1] 椎名刚志[2] 江田弘[2]

机构地区：[1]天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室,天津300072 [2]日本茨城大学工学部

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.50905125);天津市自然科学基金资助项目(No.07JCYBJC18100);国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2009AA044305;No.2009AA044204)

年　　份：2010

卷　　号：18

期　　号：7

起止页码：1554-1561

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20103313164499)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为了实现石英玻璃基板的高效、高质量加工,进一步改善光掩模设备的性能,进行了石英玻璃化学机械磨削(CMG)加工技术的研究。通过在磨削过程中主动增强磨粒、结合剂以及磨削液与工件的化学反应,并使化学反应与机械去除作用形成动态平衡,从而消除因材料脆性去除而造成的表面损伤等,实现了大口径玻璃工件的高表面质量、高形状精度的加工。针对石英玻璃CMG加工的特点,开发了CMG专用砂轮及磨削液,利用正交实验法优化了石英玻璃CMG加工工艺参数,分析了CMG加工过程中磨削压力、砂轮转速、磨削液流量、pH值等因素对加工表面粗糙度及加工效率的影响,并利用优化后的工艺参数加工得到了Ra为0.795nm的石英玻璃表面。加工后基板的光学性能和化学机械抛光(CMP)加工基板的光学性能相同,能够满足光掩模设备的性能需求。

关 键 词：化学机械磨削  石英玻璃 正交试验法

分 类 号：TQ171.68]