文献类型：期刊文章

作　　者：王亚珍[1,2] 黄平[1] 龚中良[1]

机构地区：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640 [2]广东工贸职业技术学院机械工程系,广州510510

出　　处：《物理学报》

基　　金：国家自然科学基金(批准号:50675068;50875087)资助的课题~~

年　　份：2010

卷　　号：59

期　　号：8

起止页码：5635-5640

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000281024100073)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000281024100073)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：以微观界面摩擦为研究对象,分析了温度变化对材料摩擦性能的影响.基于Towle剪切强度-温度经验公式和晶格热动力学理论,推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式.理论分析表明:当界面温度低于材料的德拜温度时,摩擦力随着温度的增加而降低.理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比,发现二者趋势一致,表明本文提出的理论和方法可行.

关 键 词：界面摩擦  真实接触面积 温度 摩擦力

分 类 号：O313.5]