文献类型：期刊文章

作　　者：陈锋[1] 姜德义[1] 谢湛[2] 李瑞迪[3]

机构地区：[1]重庆大学资源及环境科学学院,重庆400044 [2]四川石油射孔器材有限责任公司,内江642177 [3]华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室,武汉430074

出　　处：《粉末冶金材料科学与工程》

年　　份：2010

卷　　号：15

期　　号：3

起止页码：258-264

语　　种：中文

收录情况：EI(收录号：20103113111079)、IC、SCOPUS、普通刊

摘　　要：选用形貌规则、多面体的还原钨粉与电解铜粉为原料,通过激光烧结制备钨铜药型罩骨架,在1 150℃、氢气保护下渗铜,获得钨铜射孔弹药型罩。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等测试手段进行分析表征,研究激光功率与扫描速率的影响,通过打靶实验考察药型罩的穿深性能,并与普通模压法制备的钨铜射孔弹药型罩进行对比。结果表明,通过激光烧结可获得密度分布均匀的钨铜药型罩骨架,高温渗铜后得到接近全致密且密度分布均匀的钨铜药型罩;用此药型罩制备的89型射孔弹表现出优异的穿深性能,其平均穿深可以达到964 mm,较普通模压药型罩制备的射孔弹穿深性能提高52%。

关 键 词：射孔弹 药型罩 激光烧结 熔渗

分 类 号：TF125.212]