期刊文章详细信息
面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现
Interconnect Capacitance Test Structures Design and Realized Based on Charge Based Capacitance Measurement (CBCM) Technique for DFM
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海第二工业大学实验与实训中心,上海201209
基 金：上海第二工业大学校基金(No.QD209012)
年 份：2010
卷 号：27
期 号：2
起止页码：117-123
语 种：中文
收录情况：ZMATH、普通刊
摘 要：随着超大规模集成电路制造技术的不断进步,互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构。利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化,并可反馈应用到器件的可制造性设计和工艺模型的建立中去。
关 键 词：可制造性设计 铜互连 电容提取 测试结构设计
分 类 号：TN405]
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