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期刊文章详细信息

大功率器件IGBT散热分析    

Heat Emission Analysis of High-power IGBT Devices

  

文献类型:期刊文章

作  者:郭永生[1] 王志坚[1]

机构地区:[1]国营第七八五厂,山西太原030024

出  处:《山西电子技术》

年  份:2010

期  号:3

起止页码:16-18

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在实际应用过程中,大功率器件IGBT可能因其产生大量的热量而损坏。所以,我们要进行散热计算,计算出最大的散热器到环境温度的热阻,设计成适用的散热器,把热量传导到外部环境,确保大功率器件安全可靠的工作。

关 键 词:散热 热传导 结温 热阻 散热器

分 类 号:TM461.4]

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同被引文献:

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