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多晶金刚石烧结中晶粒表面石墨化的实验研究
THE SURFACE GRAPHITIZATION OF DIAMOND GRAINS IN THE PROCESS OF SINTERING POLYCRYSTALLINE DIAMOND
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川大学材料科学技术研究所
年 份：1989
卷 号：3
期 号：2
起止页码：125-131
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：利用X射线微区衍射,X射线光电子谱(XPS)及激光拉曼光谱等分析,对高温高压下以金刚石微粉为原料的多晶金刚石烧结过程中,金刚石晶粒表面石墨化现象进行了考察。结果表明,虽经历了烧结过程,但在没有掺杂剂作用的区域内,没有发现金刚石晶粒表面的石墨化。晶粒表面石墨化的高峰期,处于掺杂剂刚开始液化,但尚未饱合充填金刚石晶粒间空隙的烧结初期阶段,随着液相掺杂剂的饱和充填和作用,金刚石晶粒表面的石墨消失,并最终完成多晶金刚石的烧结。
关 键 词：多晶金刚石 烧结 晶粒 表面 石墨化
分 类 号：TQ127.11]
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