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电子器件灌封材料的现状及发展趋势
Present Situation and Development Trend of Potting Materials Using in Electron Device
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]成都电子机械高等专科学校机械系,成都610031
年 份：2010
卷 号：8
期 号：3
起止页码：20-22
语 种：中文
收录情况：JST、RCCSE、普通刊
摘 要：介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用。采用对有机硅进行接枝改性并用AlN作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势。
关 键 词：电子器件 灌封材料 环氧 有机硅 无机填料
分 类 号：TQ32]
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