登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究    

Structure and Growth Mechanism of Electroless Plated Co Ni P Film

  

文献类型:期刊文章

作  者:卑多慧[1] 宣天鹏[1] 黄新民[1]

机构地区:[1]合肥工业大学材料系

出  处:《材料保护》

年  份:1999

卷  号:32

期  号:3

起止页码:1-4

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用H-800透射电镜和Dmax/rb旋转阳极X-射线衍射仪分析了化学镀Co-Ni-P三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中[Co2+]/[Co2+]+[Ni2+]的增大,镀层中Co含量相应增加,Ni和P含量则下降。当Co-Ni-P镀层中P含量小于5.0%时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ni和P含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当P含量大于6.5%时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于5.0%~6.5%过渡区时,初期镀层为120nm左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。

关 键 词:化学镀 镀膜 电镀 镀合金 钴镍磷合金  

分 类 号:TQ153.2]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心