文献类型：期刊文章

作　　者：刘正伟[1] 李明利[1,2,3] 周宇松[1] 吴敏[1] 王耀军[1] 郭红燕[1]

机构地区：[1]中国兵器科学研究院宁波分院,浙江宁波315103 [2]硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程系,浙江杭州310027 [3]宁波表面工程研究中心,浙江宁波315103

出　　处：《兵器材料科学与工程》

年　　份：2010

卷　　号：33

期　　号：3

起止页码：34-36

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。

关 键 词：铜基纳米复合材料  正交试验 形变强化 抗烧蚀性能

分 类 号：TG146[材料类]