期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国兵器科学研究院宁波分院,浙江宁波315103 [2]硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程系,浙江杭州310027 [3]宁波表面工程研究中心,浙江宁波315103
年 份:2010
卷 号:33
期 号:3
起止页码:34-36
语 种:中文
收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。
关 键 词:铜基纳米复合材料 正交试验 形变强化 抗烧蚀性能
分 类 号:TG146[材料类]
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