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期刊文章详细信息

TiB_2-W-Cu复合材料的导电/抗烧蚀性能研究    

Conductivity and anti-erosion property of TiB_2-W-Cu composites

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘正伟[1] 李明利[1,2,3] 周宇松[1] 吴敏[1] 王耀军[1] 郭红燕[1]

机构地区:[1]中国兵器科学研究院宁波分院,浙江宁波315103 [2]硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程系,浙江杭州310027 [3]宁波表面工程研究中心,浙江宁波315103

出  处:《兵器材料科学与工程》

年  份:2010

卷  号:33

期  号:3

起止页码:34-36

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。

关 键 词:铜基纳米复合材料  正交试验 形变强化 抗烧蚀性能

分 类 号:TG146[材料类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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