期刊文章详细信息
EHF频段键合线分析
Study on Bond-wire at EHF Band
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081 [2]石家庄市职教中心电子信息部,河北石家庄050000 [3]天津警备区司令部,天津300020
年 份：2010
卷 号：40
期 号：6
起止页码：57-61
语 种：中文
收录情况：JST、普通刊
摘 要：金丝键合是毫米波频段器件互连的主要手段,随着工作频率的不断升高,金丝的趋肤深度不断减小,金丝键合线对电路的影响也变得越来越大。通过对键合线模型的理论分析和软件仿真,总结出键合线的拱高、间隔等参数在EHF频段的影响规律。选择不同的补偿措施,尽量减小键合线带来的不良影响。通过对实物的测试,验证了以上结论。
关 键 词：金丝键合 EHF频段 MMIC 微带线
分 类 号：TN305.96]
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