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低温烧结介质基板材料研究进展
Research progress of LTCC materials for the dielectric substrate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109 [2]华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074
年 份：2010
卷 号：29
期 号：1
起止页码：70-74
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：从陶瓷基介质材料和微晶玻璃基介质材料两个方面进行综述,介绍了几种低温烧结介质基板材料的国内外研究进展,研究了低温烧结介质基板材料与内电极的异相匹配共烧的重要性,探讨了低温烧结介质基板材料主要存在的问题和发展趋势。
关 键 词：无机非金属材料 低温烧结 综述 介质基板 匹配共烧
分 类 号：TB321[材料类]
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