期刊文章详细信息
表面组装焊接技术的新发展
Development of SMT Soldering Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]东方通信股份有限公司
年 份：1999
卷 号：20
期 号：1
起止页码：33-35
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接ＶＯＣＦｒｅｅ和穿孔回流焊ＰＩＨＲ技术作了详细说明。
关 键 词：表面组装 波峰焊 再流焊 穿孔回流焊 电子元件
分 类 号：TN605]
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