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期刊文章详细信息

钨铜复合材料的现状与发展    

Current Status and Development of W-Cu Composite Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐凯[1]

机构地区:[1]江西理工大学南昌校区,江西南昌330013

出  处:《中国钨业》

年  份:2010

卷  号:25

期  号:3

起止页码:30-34

语  种:中文

收录情况:CAS、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。

关 键 词:钨铜复合材料 应用  制备技术  致密化方法  

分 类 号:TB331[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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