文献类型：期刊文章

作　　者：李萧[1] 杨平[1] 林瑞民[2] 刘西峰[2] 陈冷[1]

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]唐山建龙实业有限公司,遵化064200

出　　处：《北京科技大学学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.50771019)

年　　份：2010

卷　　号：32

期　　号：5

起止页码：589-594

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20102513030814)、JST、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因.

关 键 词：低碳钢 冲压钢板  缺陷  形成机理  取向  

分 类 号：TG386.4]