期刊文章详细信息
压力传感器芯片的低温玻璃封接技术
Low Temperature Glass Mounting Technique for Pressure Sensor Chips
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北工业大学电子工程系
基 金：河北省自然科学基金
年 份：1999
卷 号：18
期 号：1
起止页码：10-12
语 种：中文
收录情况：CSCD、CSCD2011_2012、普通刊
摘 要：在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳定性。
关 键 词：压力传感器 芯片封接技术 低温玻璃
分 类 号：TH812.06[仪器类] TQ171.737]
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