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球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测 ( EI收录)
Modeling and Predicting Solder Joint Shapes of Ball Grid Array
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]桂林电子工业学院电子机械系 [2]浙江大学机械系
出 处：《Journal of Semiconductors》
基 金：电子部电科院预研基金
年 份：1999
卷 号：20
期 号：1
起止页码：47-52
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、EI、IC、INSPEC、JST、RSC、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型，运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态，并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明，有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．
关 键 词：球栅阵列 封装 BGA器件 半导体器件
分 类 号：TN305.94]
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