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期刊文章详细信息

熔丝类电路的修调探索    

Grope for Trimming Fuse of IC

  

文献类型:期刊文章

作  者:张鹏辉[1] 王己钢[1]

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035

出  处:《电子与封装》

年  份:2010

卷  号:10

期  号:4

起止页码:24-27

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压或者频率,按照制造材料和工艺可分为金属和多晶硅两种类型。不同的工艺结构决定了不同电路的熔丝有不同的特性,修调时需要针对具体电路具体分析,选择适宜的修调方案,并且编写简洁高效的修调程序。文章介绍了常见熔丝的特性,总结几种常用的修调熔丝方法,并分析了这些方法的各自特点,同时对修调熔丝的程序算法做了探讨。

关 键 词:熔丝 修调  集成电路测试

分 类 号:TN402]

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同被引文献:

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