登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

创新平台为发展铺路——世界密封巨头基于Solid Edge推进顶级技术的本土化    

  

文献类型:期刊文章

作  者:黎艳[1]

机构地区:[1]《CAD/CAM与制造业信息化》编辑部

出  处:《CAD/CAM与制造业信息化》

年  份:2010

期  号:4

起止页码:62-64

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:密封件是应用广泛的关键部件,虽仅占设备或装置成本的0.5%~1%,但60%设备或装置的故障皆由密封件导致。面对中国加速基础设施建设提供的巨大市场,令每一个国际密封制造商所垂涎。日前,笔者走访了世界密封产业巨头约翰克兰在中国的独资子公司——约翰克兰科技(天津)有限公司(以下简称天津约翰克兰公司),透过这家企业基于Solid Edge软件推进顶级密封技术的本土化,形成了机械密封干、湿、小三类皆具备的新产品结构,实现产品研发的全球异地协同,开拓潜在市场。

关 键 词:密封件  SOLID 创新平台  EDGE 本土化 世界  铺路  技术  

分 类 号:F416.4]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心