文献类型：期刊文章

作　　者：万忠民[1,2] 陈敏[1] 刘伟[2] 刘靖[2]

机构地区：[1]湖南理工学院物理系,岳阳414006 [2]华中科技大学能源与动力工程学院,武汉430074

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：国家重点基础研究发展计划(973计划;2007CB206901);国家自然科学基金(50774034);中国博士后科学基金(20090451038);湖南省教育厅优秀青年(09B041)资助项目

年　　份：2010

卷　　号：46

期　　号：8

起止页码：109-113

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20102212966422)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对大功率发光二极管(Light-emitting diode,LED)具有的高热流通量、表面温度要求严格控制的特点,提出一种新型高效的基于多孔微热沉系统的散热技术来满足大功率LED散热封装的需求。分析多孔微热沉系统的工作原理以及传热特性,基于局部热力学平衡建立多孔微热沉流动与传热的数学模型,并用SIMPLE算法进行数值求解,得出微热沉的温度分布以及影响微热沉性能的一些因素。数值研究表明:在高热流密度下,微热沉散热表面的温度能维持较低水平,即使在热流达到200W/cm2时,散热表面的最高温度才55.2℃;提高工质入口流速可以降低微热沉内的温度以及散热表面的温度水平。多孔微热沉系统能够有效地解决大功率LED的散热问题,提高LED芯片的可靠性与使用寿命。

关 键 词：大功率发光二极管 多孔微热沉  多孔介质 高热流密度 散热

分 类 号：TN312.8]