期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]浪潮(北京)电子信息产业有限公司,北京100085
基 金:国家"863"高技术研究发展计划(2008AA01A202)资助
年 份:2010
卷 号:10
期 号:9
起止页码:2202-2206
语 种:中文
收录情况:RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:环回测试通常用于检查和分析芯片收发模块接口电路、内部逻辑以及传输线路物理实现的正确性。逻辑仿真过程中的环回测试主要用来验证收发模块逻辑设计以及环回设计功能的正确性。调试阶段的环回测试能够快速定位传输线路物理实现的故障点,为研制工作节省时间开销和人力成本。介绍了一种优化设计实现的物理层芯片环回设计和测试方法,更加有效地缩短了调试周期。
关 键 词:环回 发射器 接收器 FPGA 环回寄存器
分 类 号:TP306.2]
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