文献类型：期刊文章

作　　者：于杰[1,2] 陈敬超[1] 周晓龙[1] 叶未[1] 邹妤[1] 刘方方[2]

机构地区：[1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明650093

出　　处：《材料工程》

基　　金：973前期研究专项(2008CB617609);云南省自然科学基金(2006E0019Q);昆明理工大学分析测试基金(2009-002)

年　　份：2010

卷　　号：38

期　　号：3

起止页码：8-12

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI(收录号：20101912918161)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究电接触材料电弧侵蚀作用过程中灭弧过程的微观机理,采用分子动力学和实验的方法对反应合成的AgSnO2电接触材料的熔池行为进行模拟。结果表明:根据起弧时的物相所构建的模型,能够准确地模拟熔池特征,熔池内部物质运动和存在状态是决定耐电弧侵蚀的关键因素。可通过增加反应合成AgSnO2电接触材料与基体浸润的氧化物组分,以及氧化物发生物态变化、化学分解过程来达到熄弧的目的。

关 键 词：AgSnO2电接触材料  电弧侵蚀 分子动力学 熔池

分 类 号：TB333[材料类]