文献类型：期刊文章

作　　者：郝正同[1,2] 谢泉[1] 杨子义[1]

机构地区：[1]贵州大学理学院贵州大学新型光电子材料与技术研究所,贵阳550025 [2]绵阳师范学院物理与电子工程学院,绵阳621000

出　　处：《贵州大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家自然科学基金(60566001;60766002);科技部国际合作重点项目(2008DFA52210);贵州省信息产业厅项目(0831);贵阳市科技计划项目(2009筑科大合同字第6号)

年　　份：2010

卷　　号：27

期　　号：1

起止页码：62-66

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：磁控溅射法是制备薄膜材料的重要手段,薄膜属性受其制备参数的制约,诸参数相互关联,共同影响薄膜的沉积、成核及生长。本文在简要介绍了磁控溅射制备薄膜的基本原理及基本流程的基础上,讨论了溅射参数影响薄膜属性的基本规律和作用机理,并简述了使用磁控溅射法制备薄膜的注意事项。

关 键 词：磁控溅射 溅射参数 薄膜制备  退火处理 薄膜属性  

分 类 号：TN305.92]