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期刊文章详细信息

退火温度和时间对制备多晶硅薄膜的影响  ( EI收录)  

The Effect of Annealling Temperature and Time on Fabricating Poly-Si Thin Films

  

文献类型:期刊文章

作  者:靳瑞敏[1,2] 王玉仓[3] 陈兰莉[1] 罗鹏辉[1] 郭新峰[1] 卢景霄[2]

机构地区:[1]南阳理工学院太阳能电池研究所,南阳473000 [2]郑州大学材料物理教育部重点实验室,郑州450052 [3]南阳医学高等专科学校,南阳473004

出  处:《材料导报》

基  金:国家高技术产业计划项目(发改办高技072490);河南省基础与前沿基础研究项目(072300410310)

年  份:2010

卷  号:24

期  号:6

起止页码:89-91

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、JST、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘  要:通过PECVD法于不同温度直接沉积非晶硅(a-Si:H)薄膜,选择于850℃分别退火2h、3h、6h、8h,于700℃分别退火5h、7h、10h、13h,于900℃分别退火1h、3h、8h,分别于720℃、790℃、840℃、900℃、940℃退火1h,然后用拉曼光谱和SEM进行对比分析,发现退火温度与退火时间的影响是相互关联的,并且出现一系列晶化效果好的极值点。

关 键 词:PECVD法 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜 二次晶化  拉曼光谱 扫描电镜

分 类 号:TB383[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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