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期刊文章详细信息

核-壳结构PS/CeO_2复合磨料的制备及其氧化物化学机械抛光性能  ( EI收录)  

Synthesis of PS-Core Ceria-Shell Composite Abrasive and Its Application in Oxide CMP

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈杨[1,2] 隆仁伟[1] 陈志刚[1] 丁建宁[1,3]

机构地区:[1]江苏工业学院材料科学与工程学院,江苏常州213164 [2]常州市高分子新材料重点实验室,江苏常州213164 [3]常州市新能源工程重点实验室,江苏常州213164

出  处:《摩擦学学报》

基  金:江苏省工业支撑计划项目(BE2008037);常州市工业科技攻关项目(CE2007068;CE2008083);江苏省高校"青蓝工程"科技创新团队(2008-04);常州市科技平台专项(CM2008301)的资助

年  份:2010

卷  号:30

期  号:1

起止页码:9-14

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20101312808444)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以无皂乳液聚合方法制备的聚苯乙烯(PS)微球为内核,硝酸铈为铈源,六亚甲基四胺为沉淀剂,采用液相工艺制备了PS/CeO2复合颗粒.利用XRD、TEM、SAED、FESEM、EDAX等手段,对所制备样品的物相结构、形貌、粒径大小和元素成分组成进行表征.将所制备的复合磨料用于硅晶片热氧化层的化学机械抛光,用AFM观察抛光表面的微观形貌,并测量表面粗糙度.结果表明,所制备的PS/CeO2复合颗粒具有核-壳结构,呈近似球形,粒径在250~300nm,PS内核表面被粒径在5~10nm的CeO2纳米颗粒均匀包覆,壳层的厚度为10~20nm.抛光后的硅热氧化层表面在5μm×5μm范围内粗糙度Ra值和RMS值分别为0.188nm和0.238nm,抛光速率达到461.1nm/min.

关 键 词:PS/CeO2  复合磨料  核-壳结构 包覆 化学机械抛光

分 类 号:TB383[材料类]

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引证文献:

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同被引文献:

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